JPCA Show 2019
出展レポート
弊社ブースへのご来場ありがとうございました。
6/5(水) ～6/7(金)、東京ビッグサイトにて開催されました第49回国際電子回路産業展
「JPCA Show 2019」にて、クラボウ（倉敷紡績）ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
新たにリリースした車載基板専用機をはじめ、各種基板外観検査装置「BBMasterシリーズ」、
HunterLab社分光光度計、赤外吸収式膜厚計RXシリーズ、遊星式撹拌脱泡装置マゼルスター、
高機能フィルムEXPEEK®(エクスピーク)、Oidys®(オイディス)他、関連商品を出展いたしました。
こちらより、出展商品をはじめ各種情報の閲覧、PDFカタログをダウンロードいただけます。
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基板外観検査装置 BB Master-1100V
次世代高分解能タイプ！
各種パッケージ基板、モジュール基板、セラミック基板、メタル基板などのキズ・汚れ、パターン上の打痕などの検査に。
アップ日：2019年6月5日 ｜ PDFサイズ：2.2MB
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基板外観検査装置 BB Master-1100VL
次世代高分解能タイプ 大型/長尺基板に対応！
500×600mmまでの大型基板、長尺基板、プローブ基板に対応したフルカラー外観検査装置です。各種PCB・パッケージ基板、モジュール基板、セラミック基板、メタル基板などの検査に。 自動運転技術、安全支援システムなどに使用される高品質車載基板の検査に。独自の撮像方式、画像処理技術を採用した、ハイレベルな検査を提供します。
アップ日：2019年6月5日 ｜ PDFサイズ：2.3MB
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基板外観検査装置 BB Master-2000W
薄型基板も丁寧な搬送！連続運転可能！
シンプル・コンパクト設計。パッド・レジスト上の銅見え、キズ、凹み、異物、変色や汚れ等 シルク、Vカット、QFP、BGA、細線、スルーホール領域等の各種欠点検査に。
※この製品の販売は終了いたしました。 -
基板外観検査装置 BB Master-8800
高速高性能両面自動最終外観検査装置
シンプル・コンパクト設計。パッド・レジスト上の銅見え、キズ、凹み、異物、変色や汚れ等 シルク、Vカット、QFP、BGA、細線、スルーホール領域等の各種欠点検査に。
アップ日：2019年6月5日 ｜ PDFサイズ：2.2MB
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BBMaster実体ベリファイデスク
ベリファイ・バッドマーキング・履歴管理を一体化！
最終外観検査後の実体顕微鏡確認作業とバッドマーキング作業を一体化することにより、非熟練者でも作業時間を削減し、ミスを追放できる総合システムです。
アップ日：2019年6月5日 ｜ PDFサイズ：2.3MB
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【NEW】大視野・上方/前方測色型デュアルビーム分光光度計 Agera®
φ51mmの大口径。反射率とグロス(60°, ASTM D523)を同時測定。測定場所画像確認機能でミス追放・キャプチャ機能でトレーサビリティも万全！
Agera®は業界最大の視野(φ51mm)を持ちながらコンパクト。反射率･光沢を１度に測定でき、測定場所画像も同時保存可能な新モデルです。 UV校正･コントロール機能もあり、蛍光有サンプルにも対応。パソコン不要・タッチパネル操作の省スペース分光光度計です。
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透過型分光光度計 Vista®
ヘーズ測定がワンタッチ
Vista®はワンタッチで可視領域のヘーズと透過率が測定可能なコンパクトタイプ光光度計です。大容量サンプル測定室、 電子キャリブレーション機能を備え、OSにはアンドロイドを採用、タッチパネル操作可能、 多数のビルトイン表色値を特長とします。
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分光光度計 MiniScan®EZ
出荷検査、施工現場、製造工程などのフィールド使用に適したポータブル型分光光度計。
バッテリを含めて1kgと非常に軽く、製造ラインやプラント、倉庫、出荷現場など場所を選ばず測定ができます。 測定データは液晶ディスプレイに表示される他、内部メモリにも保存されるため、USBポートよりPCやプリンタへの転送が可能です。
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赤外吸収式膜厚計 RXシリーズ
Roll to rollプロセスの幅広いオンライン厚み計測に！
フレキシブルプリント基板材料、光学フィルム、その他電子材料の厚み計測に最適な厚み計です。
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遊星式撹拌脱泡装置 マゼルスターKK-300SS
撹拌羽を使用しないで、材料撹拌し遠心力で脱泡。
コンパクトで、簡単操作のマゼルスターKK-300SSは、原材料の入った容器を「公転させながら自転（＝遊星回転）」させることにより、 撹拌棒・羽根を使用せずに、撹拌／混練と脱泡を同時に短時間で行います。
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遊星式撹拌脱泡装置 Kミキサー OR-V1
遠心力と真空装置で脱泡。同時に容器を回転させ撹拌。小型軽量で開発用途に最適
Kミキサー OR-V1は、マゼルスター同様の自転公転式攪拌脱泡装置です。真空装置付でも、最大1700rpmの高速自転回転で強力攪拌を実現。約30cmキューブ形、重量20kgとコンパクト、低価格。
2021.4.この製品の販売は終了いたしました。 -
高機能フィルム EXPEEK®(エクスピーク)、Oidys®(オイディス)
低誘電フィルムシリーズで、基板の伝送ロスに貢献！
クラボウの２種類の低誘電フィルムです。高温使用対応のエクスピークと低温使用で、低誘電性能を優先したオイディスを、用途に合わせて提案できます。
アップ日：2019年6月5日 ｜ PDFサイズ：1.0MB
会場風景
| 展示会名 | JPCA Show 2019 |
|---|---|
| 開催期間 | 2019/6/5(水)～6/7(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西2ホール 2-215 |
| 出展内容 |
基板外観検査装置 BBMasterシリーズ (商品詳細ページへ) |
| 会場風景 |   |
