時代と共に磨かれた先進技術を元にした クラボウのエレクトロニクス関連製品

半導体、液晶、LEDなど様々なエレクトロニクス分野で、クラボウだからこそ解決できることがあります。
120余年にわたる繊維事業の技と視点をエレクトロニクス分野へ。各プロセスに最適なクラボウ独自の技術・商品でお客様のニーズにお応えします。

各プロセスに最適なソリューションを提供する高度な製品群

遊星式攪拌脱泡装置
MAZERUSTAR(マゼルスター)

材料の入った容器を公転させながら自転させることにより、撹拌棒・羽根や真空引き装置を使用せずに、攪拌・脱泡を同時に実現。自転と公転の比率を独立制御も可能。

攪拌・脱泡技術エレクトロニクス事業部 別ウインドウで開きます

グラビア方式
コーティング試験機 GP-10

小量のコーティング剤から簡単な操作でコーティングサンプルが作成できるため、薬剤メーカー・フィルムメーカーなどの研究開発時のテストコーティング機として活用が可能。

色画像抽出技術エレクトロニクス事業部 別ウインドウで開きます

PEEK系耐熱フィルム
EXPEEK(エクスピーク)

PEEKの特性は損なわず耐熱性をアップさせ、高温時の優れた強度と寸法安定性、耐磨耗・薬品性、高い視認性を実現。粘着加工、帯電防止加工を行いウエハ研磨時のバックグラインドテープなどに活用が可能。

熱可塑性ポリイミドフィルム
Midfil(ミドフィル)

熱可塑性樹脂のため加熱による融着や2次加工が可能で、耐熱性、耐薬品性、低アウトガスにも優れ極薄の6ミクロンの生産も可能。

特殊ポリスチレン系フィルム
Oidys(オイディス)

極性がなく、ぬれ張力が小さいため優れた離型性を示すため、半導体パッケージの離型フィルムに活用が可能。

耐熱ナイロンフィルム
EXAMID(エグザミド)

極性がなく、ぬれ張力が小さいため優れた離型性を示すため、半導体パッケージの離型フィルムに活用が可能。

スーパーエンプラフィルム製膜技術化成品事業部 別ウインドウで開きます

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