半導体、液晶、LEDなど様々なエレクトロニクス分野で、クラボウだからこそ解決できることがあります。
120余年にわたる繊維事業の技と視点をエレクトロニクス分野へ。各プロセスに最適なクラボウ独自の技術・商品でお客様のニーズにお応えします。
材料の入った容器を公転させながら自転させることにより、撹拌棒・羽根や真空引き装置を使用せずに、攪拌・脱泡を同時に実現。自転と公転の比率を独立制御も可能。
小量のコーティング剤から簡単な操作でコーティングサンプルが作成できるため、薬剤メーカー・フィルムメーカーなどの研究開発時のテストコーティング機として活用が可能。
PEEKの特性は損なわず耐熱性をアップさせ、高温時の優れた強度と寸法安定性、耐磨耗・薬品性、高い視認性を実現。粘着加工、帯電防止加工を行いウエハ研磨時のバックグラインドテープなどに活用が可能。
熱可塑性樹脂のため加熱による融着や２次加工が可能で、耐熱性、耐薬品性、低アウトガスにも優れ極薄の６ミクロンの生産も可能。
極性がなく、ぬれ張力が小さいため優れた離型性を示すため、半導体パッケージの離型フィルムに活用が可能。
極性がなく、ぬれ張力が小さいため優れた離型性を示すため、半導体パッケージの離型フィルムに活用が可能。
