スマートフォン用
スマートフォン用の
基板検査に役立つ機能
「多種多様なPad、
SRの高付加価値基板検査」
高精細、薄型の基板検査はBBMasterにお任せ。
高解像度でも高速で、広視野の検査が可能。
- 角度によって見えない欠陥も見逃しません
- 細かくて小さい欠陥も見逃しません
- 検査結果、画像、集計結果、履歴を記録
- トレーサビリティを考慮したシステム設計
- 検査工程に潜む問題も解決します
スマートフォン用BBMaster 一覧
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BBMaster-1100V
次世代高分解能タイプ
高精度カラーラインセンサカメラでパッケージ・モジュール基板を撮像し、あらかじめ記憶した良品基準画像との照合によって、配線パターン部および基材の欠陥を高速かつ細密に検査する装置です。
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BBMaster-1100VL
次世代高分解能タイプ 大型/長尺基板対応型
「BBMaster-1100V」の使いやすさはそのままに、大型基板、長尺基板、プローブ基板に対応した手動型フルカラー外観検査装置です。
510mm×610mmの大型基板も対応可能です。 -
BBMaster-7000
自動型・両面検査タイプ
スマホや車載基板の超高速・高解像度検査に対応した新型基板外観検査装置です。
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BBMaster-8800
高速高性能両面自動最終外観検査装置
シンプル・コンパクト設計。パッド・レジスト上の銅見え、キズ、凹み、異物、変色や汚れ等 シルク、Vカット、QFP、BGA、細線、スルーホール領域等の各種欠点検査に。
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BMV-1000
ベリファイ・バッドマーキング・履歴管理を一体化
最終外観検査後の実体顕微鏡確認作業とバッドマーキング作業を一体化することにより 非熟練者でも作業時間を削減し、ミスを追放できる総合システムです。
