『電子機器2026トータルソリューション展 JPCA Show 2026』
ご来場ありがとうございました。
6/10(水)～12(金)、東京ビッグサイトにて開催されました
「電子機器2026トータルソリューション展 JPCA Show 2026」では、
クラボウ（倉敷紡績）ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
弊社ブースでは、長年培った画像処理技術を活かした、【外観検査装置】、
省人化、自動化をテーマとした【作業ロボット】を出展いたしました。
●基板外観検査装置：BBMaster1100V（ビービーマスター1100V）
●顕微鏡付ベリファイ装置
●基板・リード線はんだ自動化装置 Kurassem-SR
●ロボットパッケージ：KURAVIZON クラビゾン
こちらより、出展商品をはじめ各種製品情報を閲覧いただけます。
当社製品・サービスに関するご質問は、お電話、もしくは問合せフォームよりお寄せください。
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基板外観検査装置
「BBMaster」シリーズ基板外観検査の工程を改善
独自の画像処理技術により、従来捉えられなかった欠陥も高精度で検出。
さらに、自社開発のカラー・モノクロ一体型スイッチングカメラにより、多様な基板に対応した登録・編集・検査を実現します。 -
BBMaster-1100V : カタログ
手動・片面・ハイレゾタイプ
date：2025.6.4. ｜ PDF size：3.1MB
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実体顕微鏡付ベリファイ装置
「BMV 1000」ベリファイと顕微鏡作業を一体化
検査装置で検出した欠陥を、本デスクで瞬時に座標合わせ・センタリング。工数削減とヒューマンエラーの低減に貢献します。
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基板・リード線はんだ自動化装置
(Kurassem-SR)リード線を束のまま投入可能で、クラセンスを用いて1本ずつ曲り補正を行いながら、ロボットによる高精度なはんだ付けを実現する自動はんだ付けロボットパッケージ
用途：
・センサー素子：センサー素子の端子への直接はんだ付けや、
抵抗のリード線への圧着およびはんだ付けに対応。
・電子基板：基板上の金属パッドやスルーホールに対して、
リード線を高精度に位置決めし、はんだ付けを実施。
・ワイヤーハーネス：ハーネス先端コネクタの複雑なはんだ結線工程を自動化。 -
KURASENSEシリーズ : カタログ
総合カタログ
date：2025.6.4 ｜ PDF size：2.3MB
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ロボットパッケージ
「KURAVIZON」クラビゾンクラボウの高速3Dビジョンセンサー「KURASENSE」と、Flexiv社製7軸協働ロボット「RIZON」で構成されたロボットシステムです。
力覚センシングと柔軟な動作により、繊細な手作業の自動化を実現し、研究・製造現場を支援します。用途：
・ワイヤーハーネスの勘合・配策
・ばら積みピッキング
・研磨・バフ仕上げ
・研究・実験工程の自動化 -
KURASENSEシリーズ : カタログ
総合カタログ
date：2025.6.4 ｜ PDF size：2.3MB
会場風景
| 展示会名 | 電子機器2026トータルソリューション展 JPCA Show 2026 |
|---|---|
| 開催期間 | 2026/6/10(水)～12(金) |
| 会場 | 東京ビッグサイト(東展示場 3E-22) |
| 出展内容 |
最終外観検査装置「BBMaster 1100V」 |
| 会場風景 |
       ©2010熊本県くまモン |
