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ミドフィル Midfil

業界唯一の熱可塑性ポリイミドフィルム
熱可塑樹脂の中で、最も耐熱性の高い熱可塑ポリイミド樹脂をフィルム化

特長

  • 厚み対応力(最薄6μm~最厚500μm)
    押出製膜可能なポリイミドであるため、幅広い厚み対応が可能
  • 低アウトガス
    フィルム化プロセスは、溶媒を使用しない溶融成形であるため、残存溶媒に起因するアウトガス無し
  • 低吸水性
    従来ポリイミドに比べて水を吸いにくいポリマーを使用
  • 溶着・溶融可能
    熱可塑樹脂であるため、レーザー溶着や、超音波溶着が可能。また炭素繊維への含浸も可能

用途例

  • 金属箔や金属板、基板等の間の接着層を耐熱アップ 【熱接着性】
  • CFRTPのマトリックス 【熱接着性】
  • モーター軸受け 【厚膜対応】
  • スピーカー振動板 【薄膜対応】
  • 面状発熱体
  • 熱成型の部品
  • 耐熱シール材(ワッシャー、ガスケット) 【厚膜対応】

物性

エクスピーク EXPEEK

PEEKフィルムの「透明性」を改善、「強度」、「耐熱性」を強化
二軸延伸PEEKフィルムの量産化に成功。最薄9μm

特長

  • 良好な視認性(透明性の高さ)
  • 従来PEEKより強度、耐熱性に優れる
  • 耐薬品性
  • 低熱収縮

用途例

  • 半導体製造工程の保護フィルム
  • スピーカー振動板
  • プリンテッドエレクトロニクスの耐熱透明基板 【視認性】
  • 耐熱・耐薬ラベル
  • 電子タグの保護フィルム 【視認性】
  • 電線被覆 (フィルム巻きつけ) 【熱接着】
  • モーター絶縁フィルム 【加工性】
  • スイッチ 【屈曲疲労】

物性

オイディス Oidys

ポリスチレンフィルムの脆さ、耐熱性を二軸延伸技術で改良
200℃超の環境下で優れた離型性を有する

オイディス Oidys 低誘電性絶縁材耐熱ポリスチレンフィルム

特長

  • 耐熱200℃超のポリスチレンフィルム
  • 離型性
  • 選べる表面調
  • 低アウトガス
  • 低コスト(対フッ素系フィルム)
  • 低誘電率
  • 耐酸性、耐アルカリ性

用途例

  • 耐熱・離型用 工程フィルム
  • 半導体パッケージ成型の離型
  • リジット基板成型の離型
  • CFRP成型の離型
  • 機能膜形成時の支持体
  • 転写フィルム
  • フィルムコンデンサー 【耐熱性、高周波特性】
  • FPC基板 【高周波特性】

物性

コゼック Coxec

透明性、水蒸気バリア性に優れる特殊ポリオレフィン系フィルム
二軸延伸で脆さを改善し、最薄9μmを実現

特長

  • 薬効成分に対する低吸着性
  • 水蒸気バリア性
  • 透明性
  • 低複屈折
  • 低溶出

用途例

  • 薬剤包材 低吸着シーラント層
  • 経皮吸収剤の支持体
  • 透明な水蒸気バリア層
  • 製造工程の保護フィルム 【透明性】
  • 検査用支持フィルム 【透明性】
  • 半導体や精密電子部品の包材 低溶出シーラント層

物性

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オイディス Oidys 低誘電性絶縁材耐熱ポリスチレンフィルム


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